授權轉載 / 張玉珍教授（國立高雄師範大學化學系）
1. 會議經過及議程
中國化學會高雄分會年會(以下簡稱本會議)於114年1月10日全天舉行，地點為國立高雄師範大學和平校區，主題為「學術產業鏈結」，主要是提供一個增進學術、產業、教育全面相互交流新穎資訊的平台。當天超過300位化學相關各領域，包含分析化學、有機化學、無機化學、物理化學、電子材料、特用化學品、生醫材料、產業經濟、化學教育、綠能永續、化學作業安全等等之國內外專家、學者與學生參與聚會。
會議下午則進行化學四大領域（有機化學、無機化學、分析化學、物理化學）共32篇研究論文口頭報告，及徵集逾100篇海報學術研究論文展出進行競賽，投稿學生皆有優異表現，分析組、有機組、無機組、物化組各取3名優秀作品提供競賽獎金1000元。另台灣安捷倫科技股份有限公司於本會議尾聲，展示發表新科技、新產品及新作品，彼此交換專業知識、經驗與心得，探討未來新紀元科技和產業新趨勢。
2. 國外講員其他演講行程
本會議很榮幸能邀請到重量級講者：中央研究院彭旭明院士及長興材料工業股份有限公司研究所張繼綱副所長於進行專題演講。彭旭明為臺灣著名化學家，任教於台灣大學並曾任台灣大學副校長，1998年當選中央研究院院士，講題為「臺灣化學會史」；長興材料工業股份有限公司成立於1964年12月3日，是亞洲最大的合成樹脂廠，也是全球最大的乾膜光阻劑供應商，全球前五大UV光固化樹脂供應商，特邀請張繼綱副所長蒞臨演講，講題為「半導體先進封裝材料的應用與發展」。
3. 重要收獲及心得
藉由辦理本次會議，化學專業知識得以充分交流、討論、和傳承，進而激發更尖端更新穎化學研發能量，同時也協助產業界技術升級，並貢獻於人類生活品質的持續提升與文明的永續延續。透過化學相關學術產業學者專家的技術與學術交流，學生青年才俊的投入參與以及培訓教育，台灣化學界再創造未來的下一個新紀元。
4. 研究領域未來發展方向
隨著半導體技術的進步，對高效能、低能耗、小型化的需求不斷增長，半導體先進封裝材料的應用與發展日益成為業界的關注焦點。封裝不僅是將晶圓切割並安裝到最終產品中的過程，也是確保晶片性能與可靠性的重要一環。隨著摩爾定律逐漸放緩，封裝技術在提升半導體產品性能方面的作用愈加顯著。未來發展將集中於以下幾個方向：
(1). 3D IC封裝技術
3D IC封裝技術通過垂直堆疊多層晶片來提高集成度並縮小體積，同時改善電性能和傳輸速度。隨著高效能計算需求的增長，3D封裝技術將成為半導體領域的重要發展方向。此技術對封裝材料提出了高要求，特別是在熱管理、機械強度和導電性能方面。未來，高熱導率、低熱膨脹係數的材料將成為關鍵，以解決高功率密度下的熱問題並提升可靠性。
(2). 異質整合技術
異質整合技術將不同類型的晶片（如處理器、記憶體、感測器等）集成到單一封裝中，實現系統級功能整合。這一技術能顯著提升系統性能並縮小封裝體積，是未來發展的關鍵。為實現異質整合，封裝材料需要兼具導電、導熱、機械強度及柔性等多種功能。未來的研究將集中於如何解決不同材料間的熱膨脹差異、電性能協同和機械結構穩定性問題。
(3). 柔性封裝材料
物聯網（IoT）和可穿戴設備的普及，柔性電子技術成為未來的一大趨勢。柔性封裝材料支持可彎曲、可伸展的電子設備，為穿戴設備和智能衣物提供更大的靈活性。這些材料不僅需要具備良好的機械柔韌性，還需保持穩定的電氣性能。導電聚合物、柔性塑料基板、導熱膠等將成為研究的重點。
(4). 自組裝與自修復材料
自組裝材料利用分子或納米級結構的自發排列來構建封裝結構，這有助於提升封裝工藝的效率並降低生產成本。自修復材料能在損壞或出現微裂縫時自動修復，從而提高封裝的可靠性和耐用性。這些技術將對高可靠性的電子設備，尤其是航空航天、醫療設備等領域具有重要意義。
(5). 環保與可持續材料
環保法規的日益嚴格，對環保材料的需求逐漸增強。傳統的封裝材料中含有鉛、汞等有害物質，對環境和人體健康構成潛在風險。無鉛材料、可降解材料和低毒材料的研發將成為未來的重要方向。這些環保材料的創新不僅限於無鉛錫膏的替代，還包括更綠色的塑料和金屬材料，有助於推動半導體行業的可持續發展。
(6). 先進測試技術與質量控制
封裝技術日益複雜，對封裝材料的測試和質量控制提出了更高要求。未來的封裝測試將不僅限於表面檢查，還需要深入到封裝內部的電氣、熱和機械性能測試。高精度的檢測技術，如3D成像技術、微尺度力學測試、熱電測試等，將有助於提升封裝的可靠性，確保其在長期使用過程中的穩定性。
(7). 多功能集成材料
電子產品對多功能集成的需求日益增長，未來封裝材料將強調多功能性。一種材料可同時承擔結構支撐、導電、散熱和保護等多重功能，這要求材料具備更高層次的性能。多功能集成材料的發展將特別適用於高效能計算設備、5G通信裝置及智能製造領域。
總結來看，半導體先進封裝材料的未來發展將圍繞提升性能、降低成本、提高可靠性及實現多功能集成等方面。隨著技術的進步，新材料和新技術的突破將進一步推動半導體行業在高效能計算、通信和物聯網等領域的創新與發展。
2025年中國化學會高雄分會年會全體大合照
